產(chǎn)品詳情
PHI 628G-X3
產(chǎn)品簡介：
PHI 628G-X3是一款6U 雙路智算服務(wù)器，支持多種規(guī)格AI加速卡，具有計算性能卓越、多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、資源靈活分配、高效部署運(yùn)維等特點(diǎn)。
適合為AI加速、科學(xué)計算、視頻分析等應(yīng)用加速，針對深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練、推理和科學(xué)計算等業(yè)務(wù)類型進(jìn)行了優(yōu)化， 同時支持企業(yè)私有云和公有云的部署。
技術(shù)亮點(diǎn)：
架構(gòu)領(lǐng)先，性能卓越
支持雙路英特爾?至強(qiáng)?第四代或第五代可擴(kuò)展處理器，最大功耗385W
支持8張四寬或10張三寬全高全長AI加速卡，最大功耗600W
32個DDR5內(nèi)存槽位，最高速率5600MT/s，最大容量8TB
12個3.5英寸硬盤位，其中最多支持8個NVMe盤，支持2個M.2 SSD
10個X16 標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展槽位+ 1個OCP3.0槽位
配置靈活，穩(wěn)定可靠
具備5種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)性能全面升級、資源靈活分配
支持多種形態(tài)AI加速卡，全高全長雙寬，全高全長三寬和全高全長四寬等
支持8個2000W/2400W/2700W/3200W白金電源，可選鈦金電源，支持N+N/N+1熱插拔冗余
散熱風(fēng)道獨(dú)立分層設(shè)計，下層CPU散熱風(fēng)扇和中部GPU散熱風(fēng)扇均使用高性能散熱風(fēng)扇
智能管理，簡化運(yùn)維
全新的系統(tǒng)設(shè)計，具備易用性和易維護(hù)性，為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航
一體化運(yùn)維管理軟件，實(shí)現(xiàn)運(yùn)維工作的智能化、自動化和可視化
智能能效管理系統(tǒng)，聚力節(jié)能降碳，引領(lǐng)綠色科技發(fā)展
支持2個2280/22110 SATA 或 1個2280/22110 NVMe M.2 SSD
GPU散熱風(fēng)扇: 8組8056風(fēng)扇，支持N+1熱插拔冗余
IPMI支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等標(biāo)準(zhǔn)接口
提供基于HTML5/JAVA KVM的遠(yuǎn)程管理界面，支持監(jiān)控、診斷、配置、Agentless及遠(yuǎn)程控制等帶外管理功能，簡化管理復(fù)雜度
可選配裸金屬管理軟件，提供五大智能等高級管理特性，實(shí)現(xiàn)全生命周期智能化、自動化、 可視化、精細(xì)化管理
263.7MM(高) × 447MM(寬) × 898MM(深)（不含安全面板）
